Small-pitch LED-skjermer er veldig populære i det nåværende markedet og er mye brukt på forskjellige felt. De fungerer som HD-skjermenheter med stor skjerm og betjener folk. I dag vil Winbond Ying editor ta deg til å forstå Flere emballasjeteknologier for pitch LED-skjermer.
Led-skjerm med liten tonehøyde
1. Overflatemontering (SMD)
Overflatemonteringspakken (SMD) er å lodde enkle eller flere LED-brikker på en metallbrakett med en "kopp" ytterramme i plast (de ytre pinnene på braketten er koblet til henholdsvis P- og N-nivåene på LED-brikken). Den pottes med flytende epoksyharpiks eller organisk silikon, deretter bakt ved høy temperatur, og deretter kuttes og separeres i individuelle overflatemonteringspakkede enheter.
2. Den nye integrerte emballasjeteknologien IMD (fire i ett)
LED-displayselskaper har en dyp teknisk opphopning av SMD-plasseringsprosess, og "fire-i-ett" -pakken er en videreutvikling basert på arv av SMD-emballasje. SMD-pakken inneholder én piksel i én pakkestruktur, mens pakken "fire-i-ett" inneholder fire piksler i én pakkestruktur. Selv om fire-i-ett LED-skjermen vedtar den nye integrerte emballasjeteknologien IMD (fire-i-ett), brukes overflatemonteringsteknologien fortsatt i prosessen.
IMD-pakken "fire-i-ett" Mini LED-modul kombinerer fordelene med SMD og COB, og løser problemene med blekkfargekonsistens, skjøting, lyslekkasje og vedlikehold. Den har egenskapene til høy kontrast, høy integrasjon, enkelt vedlikehold og lave kostnader. Det er et bedre kompromiss på veien til mindre avstand. For tiden bruker "fire-i-ett" Mini LED-moduler formelle sjetonger for kostnadshensyn. Ettersom emballasjeprodusenter stiller flere krav til sjetonger, vil de videre introdusere "seks-i-ett" eller til og med "N-i-ett". "planlegg.
Led-skjerm med liten tonehøyde
3. COB-emballasjeteknologi
COB-emballasje er en måte å feste den nakne brikken til sammenkoblingssubstratet med ledende eller ikke-ledende lim, og deretter utføre trådbinding for å realisere sin elektriske tilkobling. COB-emballasje bruker integrert emballasjeteknologi, fordi den sparer en enkelt LED-enhet, og monterer deretter prosessen etter emballasje. Det kan effektivt løse problemene med SMD-pakkede skjermskjermer, fordi prikkhøyden krymper, prosessproblemet økes, utbyttehastigheten reduseres, og kostnaden økes. COB er lettere å oppnå små plasser.
