(3) Utviklingshistorikken til LED-skjermteknologi
Når vi ser tilbake på utviklingshistorien til lysdioder, har utviklingen av tradisjonelle lysdioder en gradvis funksjon, det vil si at de fleste merker i markedet gradvis går over fra utendørs LED-skjermer og store led-lysdioder til små tonehøydeprodukter.
Deretter går den inn i de små og fine tonehøydemarkedene under P2.5-banen, og får gradvis bredere bruksområder i innendørsdisplayfeltet. Lampeperlehøyden fortsetter å krympe, og skjermeffekten fortsetter å forbedre seg.
Small-pitch LED-teknologi har utviklet seg raskt siden 2016, og har blitt hovedkraften til LED-skjermvekst på dette stadiet. For tiden er LED-skjermteknologien, prosessen og industrielle kjedestøtteanlegg relativt modne.
Kostnadsprisene fortsetter å falle, og den enorme plassen for innendørsdisplay har blitt åpnet. Imidlertid er det fortsatt fysiske tekniske begrensninger for små-pitch lysdioder. Derfor har mini-/mikroleder med mindre tonehøyde begynt å komme inn i publikums øyne.
(4) Utviklingshistorikken til LCD-skjermen bakgrunnsbelysning
Tradisjonell LED direktebelyst bakgrunnsbelysning: Det er den nåværende vanlige bakgrunnsbelysningsløsningen for flytende krystallskjermer. Kostnaden for denne løsningen er lav, og dynamisk partisjonering kan oppnås; det er tykkere og høyere i energiforbruket. Tradisjonell LED kantbelyst bakgrunnsbelysning: Den kan være tynnere og har ingen dynamisk partisjonering.
Quantum dot bakgrunnsbelysning: En bred fargeskala kan oppnås, men produksjonskostnaden er relativt høy, den er litt giftig, og kostnaden er relativt høy. Bare noen få produsenter har masseproduksjonsevner.
Mini LED-bakgrunnsbelysning: Ved hjelp av direkte bakgrunnsbelysning reduseres den tradisjonelle LED-die-størrelsen til mellom 100 ~ 200 μm, noe som i stor grad øker antall bakgrunnsbelysningskilder. Med lokal dimmekontroll kan den oppnå regional lysstyrkejustering og gi en bedre visuell opplevelse.
Denne løsningen har egenskapene til energisparing, lett og tynn, bred fargeskala, ultrahøy kontrast, fin dynamisk partisjon, etc., som kan overvinne manglene i andre bakgrunnsbelysningsmetoder, men den nåværende produksjonskostnaden er relativt høy, og den brukes hovedsakelig til avanserte skjermer.
(5) Micro LED-teknologi trenger et gjennombrudd
For tiden er det tre hovedtekniske flaskehalser som begrenser Micro LED: en er masseoverføring, det vil sagt hvordan du overfører Micro LED-brikker til TFT-kretssubstrater i batcher.
Og i henhold til mikron-nivå syklus montering for å danne en høy tetthet todimensjonal matrise struktur, den andre er problemet med piksel lyskilde av tre-primær-farge Micro LED; den tredje er emballasjen til Micro LED.
På grunn av den begrensede mikroniseringen av pikselmonteringsstørrelsen til de tre primærfargene Micro LED, er det vanskelig å oppnå emballasje med ultrahøy tetthet. Hvordan miniatyrisere lysdioder krever et prosessnivå på wafernivå.
For eksempel krever en 4K-nivå Micro LED-skjerm mer enn 8 millioner lysdioder for å være svært integrert, så teoretisk sett er det ekstremt vanskelig å bruke den på en stor skjerm.
For tiden tror bransjen generelt at massiv overføring er det største hinderet for Micro LED-produksjonsprosessen. Hvordan integrere avkastning og effektivitet og overføre titusenvis av LED-brikker til TFT-substrater er det største hinderet mot Micro LED-produksjon.
Masseoverføringen av Micro LED inkluderer hovedsakelig to metoder: fysisk overføring og kjemisk overføring. Blant dem inkluderer den fysiske overføringsmetoden hovedsakelig den elektrostatiske adsorpsjonsoverføringsteknologien representert av LuxVue (kjøpt opp av Apple i 2014);
Den kjemiske overføringsmetoden inkluderer hovedsakelig mikrooverføringsutskriftsteknologi (μTP-teknologi) representert av X-Celeprint.
(6) Mini LED-teknologi må brytes gjennom
Mini LED masseproduksjonsteknologi har fortsatt vanskeligheter, og det er nødvendig med presserende innsats for å akselerere industrialisering. Selv om Mini LED-skjermer har oppnådd kommersielle forsendelser i liten skala, er det fortsatt noen få flaskehalser i storskala masseproduksjon som må løses ytterligere.
Den første er chipproduksjon. Masseproduksjonen av Mini LED-brikker krever submikronnøyaktighet, og den nåværende laboratorieprosessnøyaktigheten er bare 10 mikron;
Den andre er problemet med massiv overføring. Masseproduksjon krever at overføringsdød pikselhastighet er mindre enn en del per million, men for tiden når den bare en del i 100,000 XNUMX, og reparasjonskostnadene er relativt høye;
Den tredje er problemet med elektrodetilkobling. Kostnaden for elektrodetilkobling flip-chip-teknologi er for høy. For tiden kan bare den formelle monteringsprosessen brukes i Kina, noe som reduserer produktets pålitelighet;
Den fjerde er kjøreproblemet, det er presserende å utvikle raffinert PCB backplane produksjon og TFT backplane kjøreteknologi; den femte er skjøteproblemet, den eksisterende skjøteprosessen kan bare oppnå visuell sømløsitet på lang avstand, og den glatte sømløse skjøtingen er vanskeligere .
