LED-enheter står for omtrent 40% til 70% av kostnaden for LED-skjermer. Det betydelige fallet i kostnadene for LED-skjermer skyldes kostnadsreduksjonen av LED-enheter. Kvaliteten på LED-emballasjen har større innvirkning på kvaliteten på LED-skjermen. Nøkkelen til emballasjepålitelighet inkluderer valg av sponmaterialer, valg av emballasjematerialer og prosesskontroll. Ettersom LED-skjermer gradvis trenger inn i high-end markedet, blir kvalitetskravene for LED-skjermenheter høyere og høyere
Hovedmaterialene som brukes i LED-displayenhetsemballasje inkluderer braketter, sjetonger, terningslim, bindetråder og emballasjelim. SMD (Surface Mounted Devices) refererer til en overflatemontert pakkestruktur LED, hovedsakelig inkludert PCB-kortstruktur LED (ChipLED) og PLCC struktur LED (TOP LED).
Hvilke faktorer påvirker emballasjens pålitelighet av LED-lampeperler
En LED-brakett
(1) Stentens rolle. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) braketten er bæreren av SMD LED-enheter, som spiller en nøkkelrolle i påliteligheten og lysutgangen til LED-lampen.
(2) Stentens produksjonsprosess. Plcc brakett produksjonsprosessen hovedsakelig inkluderer metall stripe stansing, elektroplettering, PPA (polyphthalamide) injeksjon molding, bøyning, femsidig tredimensjonal blekkskriver og andre prosesser. Blant dem opptar elektroplettering, metallsubstrater, plastmaterialer, etc. hovedkostnaden for braketten.
(3) Forbedret utforming av støttestrukturen. Fordi PLCC-braketten er en fysisk kombinasjon av PPA og metall, vil gapet bli større etter den høye temperaturtilførselsovnen, noe som vil føre til at vanndamp enkelt kommer inn i enheten langs metallkanalen og påvirker påliteligheten.
For å forbedre produktets pålitelighet og møte avansert etterspørsel etter LED-skjermenheter av høy kvalitet, har noen emballasjeanlegg forbedret brakettens strukturelle design. For eksempel, en Optoelectronic Co, Ltd bruker avansert vanntett struktur design, bøying og strekking metoder for å utvide Vanndampen kommer inn i banen til braketten, og samtidig legges flere vanntette tiltak som vanntette spor, vanntette trinn og vanndreneringshull til innsiden av braketten.
Denne utformingen sparer ikke bare emballasjekostnader, men forbedrer også produktets pålitelighet. Det har vært mye brukt i utendørs LED-displayprodukter. Gjennom SAM (Scanning AcousTIc Microscope) for å teste lufttettheten til LED-stenten med bøyestrukturdesignet etter emballasje og den vanlige stenten, kan det bli funnet at produktet med bøyestrukturdesignet har bedre lufttetthet.
Chip LED-brikker er kjernen i LED-enheter, og påliteligheten bestemmer levetiden og lysytelsen til LED-enheter og til og med LED-skjermer. Kostnaden for LED-brikken står for en stor mengde av den totale kostnaden for LED-enheten. Etter hvert som kostnadene reduseres, blir størrelsen på LED-brikker mindre og mindre, og det gir også en rekke pålitelighetsproblemer.
Etter hvert som størrelsen krymper, krymper også padsene på P- og N-elektrodene. Krympingen av elektrodeputene påvirker direkte kvaliteten på bindingsledningen, noe som lett får gullkulen til å løsne og til og med elektroden selv løsner under emballasjeprosessen og bruk, og til slutt mislykkes.
Samtidig vil avstanden mellom de to padsene også bli redusert, noe som vil føre til en overdreven økning i den nåværende tettheten ved elektroden, og strømmen vil være lokalt konsentrert ved elektroden, og den ujevnt fordelte strømmen vil alvorlig påvirke chipens ytelse, noe som får brikken til å ha en lokal temperatur. For høy, ujevn lysstyrke, enkel lekkasje, elektrodefall og til og med lav lyseffektivitet, * fører til slutt til redusert pålitelighet av LED-skjermen.
Bonding Wire Bonding wire er et av nøkkelmaterialene for LED-emballasje. Dens funksjon er å realisere den elektriske forbindelsen mellom brikken og pinnen, og spille rollen som å introdusere og utlede strømmen mellom brikken og omverdenen. Vanlige bindingsledninger for LED-enhetsemballasje inkluderer gulltråder, kobberledninger, palladiumbelagte kobberledninger og legeringsledninger.
Hvilke faktorer påvirker emballasjens pålitelighet av LED-lampeperler
(1) Gull tråd. Gulltråden er mye brukt og teknologien er moden, men prisen er dyr, noe som fører til høye kostnader for LED-emballasje.
(2) Kobber ledning. Kobbertråd i stedet for gulltråd har fordelene med lav pris, god varmespredningseffekt og langsom vekst av intermetallisk forbindelse under trådbinding. Ulempen er at kobber er lett å oksidere, har høy hardhet og høy belastningsstyrke. Spesielt i varmemiljøet i bindingsprosessen for kobberkulefyring er kobberoverflaten ekstremt lett å oksidere, og den dannede oksidfilmen reduserer bindingsytelsen til kobberledningen, noe som stiller høyere krav til prosesskontroll i selve produksjonsprosessen.
(3) Palladium-belagt kobbertråd. For å forhindre oksidasjon av kobbertråden har palladiumbelagt binding av kobbertråd gradvis tiltrukket seg oppmerksomhet fra emballasjeindustrien. Palladiumbelagt limt kobbertråd har fordelene med høy mekanisk styrke, moderat hardhet og gode balldannende egenskaper. Den er veldig egnet for høykvalitets, multi-pin integrert kretsemballasje.
Lim For tiden inkluderer limet til LED-skjermenhetsemballasje hovedsakelig epoksyharpiks og silikon:
(1) Epoksyharpiks. Epoksyharpiks er lett å alder, lett å være våt, dårlig i varmebestandighet, og lett å endre farge under kortbølgelys og høy temperatur. Den har en viss grad av toksisitet i kolloidal tilstand. Det termiske stresset samsvarer ikke veldig bra med LED-lampen, noe som vil påvirke led-lampens pålitelighet og levetid. . Derfor blir epoksyharpiks vanligvis angrepet.
(2) Silikon. Sammenlignet med epoksyharpiks har silikon høyere kostnadsytelse, utmerket isolasjon, dielektrisk og vedheft. Men ulempen er at lufttettheten er dårlig, og det er lett å absorbere fuktighet. Så det brukes sjelden i emballasjeapplikasjonene til LED-skjermenheter.
I tillegg har LED-skjermer av høy kvalitet også spesielle krav til skjermeffekter. Noen emballasjefabrikker bruker tilsetningsstoffer for å forbedre limets stress og oppnå effekten av matt matt overflate samtidig.
